本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，晶丰电子封装材料（武汉）有限公司申请一项名为“一种成型性好、剪切力高的丙烯酸非导电粘合剂”的专利，公开号CN 119060654 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种成型性好、剪切力高的丙烯酸非导电粘合剂，包括以下按质量百分数计的组分：丙烯酸酯30‑40％、聚丁二烯衍生物5‑12％、硅烷偶联剂1‑5％、聚氨酯丙烯酸酯1‑5％、有机溶剂1‑5％、固化剂0.5‑1.5％、硅微粉40‑55％、气相二氧化硅1‑5％、垫珠0.1‑10％、所有组分质量百分数之和为100％，所述有机溶剂包括乙二醇、庚醇、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇单乙醚中的一种或多种。本发明可改善现有丙烯酸非导电粘合剂的剪切力，从而减少后续不良率、增加可靠性；改善现有丙烯酸非导电粘合剂的成型，保证封装生产效率。
