本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，惠州金晟新电子科技有限公司申请一项名为“种高稳定性化学镀铜液及其制备方法”的专利，公开号 CN 119061388 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本申请涉及化学镀铜技术领域，尤其涉及一种高稳定性化学镀铜液及其制备方法。一种高稳定性化学镀铜液，按质量浓度计，包括以下制备原料：五水硫酸铜 6‑10g/L、还原剂 17‑20g/L、络合剂 30‑35g/L、缓冲剂 20‑25g/L、稳定剂 0.02‑0.03g/L、表面活性剂 0.008‑0.01g/L，其中，所述还原剂由质量浓度 37％甲醛和吡咯烷四氟硼酸盐以质量比 5:3 组成。本申请的高稳定性化学镀铜液在提高沉积速率、稳定性、镀层品质和耐高低温性能等方面具有显著的技术优势，可广泛应用于电子、通信、航空航天等领域的表面处理工艺中。
