本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，ASM IP 私人控股有限公司申请一项名为“反应器盖和使用其的原子层沉积设备”的专利，公开号 CN 119061378 A，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，公开了一种反应盖和使用该反应盖的具有远程等离子体单元(RPU)的等离子体增强原子层沉积(PEALD)设备。反应盖可以包括：气体入口，其配置成使产生的等离子体和处理气体流入晶片 处理空间；顶部，其设置在气体入口下方并具有截头圆锥形状，该顶部限定用于流动产生的等离子体和处理气体的 Wafer 处理空间；侧壁部，其设置在顶部下方；以及挡板，其放置在气体入口下方的顶部的嘴部处，并且配置成通过防止产生的等离子体和处理气体集中在 Wafer 的中心来将产生的等离子体和处理气体均匀地分散在 Wafer 的整个表面上，其中，Wafer 处理空间也由侧壁部限定。
