本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种电镀件及其制作方法、功能模组、电子设备”的专利，公开号CN 119061445 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本公开提供了一种电镀件及其制作方法、功能模组、电子设备，电镀件包括镀件基底以及覆盖镀件基底的镀层，镀层包括金属镍和稀土金属。本公开通过将电镀件中的镀层的成分设置为稀土金属和金属镍，使得镀层具有良好的光亮性和良好的硬度和耐蚀性，从而提高电镀件的可靠性，使得包括电镀件的功能模组和电子设备具有良好的机械可靠性。
