本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，梅勒克有限公司申请一项名为“用于磁控溅射的方法”的专利，公开号 CN 119061367 A，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于借助于磁控溅射在沉积室(12)中在应用至少一个磁控管(16；16a， 16b)的情况下在基底上沉积层的方法，在所述磁控管处施加有电供给电压，其包括三种相叠加的电激励形式(60、62、64)。所述电激励形式包括通过具有 1MHz 至 10GHz 的频率的高频电压所形成的第一激励形式(60)、以具有 100Hz 至 5kHz 的频率的高能脉冲(HIPIMS)为形式的第二激励形式(62)和通过具有在 10kHz 与 100kHz 之间的频率的脉冲直流电压或中频交流电压所形成的第三激励形式(64)。
