本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“气体传输装置和原子层沉积系统”的专利，公开号 CN 119061376 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种气体传输装置和原子层沉积系统，涉及半导体技术领域。该气体传输装置用于向基底传输气体，以便将气体以单原子膜的形式沉积在基底上，其包括气体混合结构、进气管和出气接口。其中，气体混合结构包括相连接的第一组成部和第二组成部，第一组成部的内壁和第二组成部的内壁均为曲面，且两者围成第一空腔。进气管与第一空腔相通，其用于向第一空腔输入气体。出气接口一端与第二组成部连接且与第一空腔相通；第二组成部位于出气接口和第一组成部之间，第一组成部的内壁朝向远离出气接口的方向凸起。
