本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司申请一项名为“海相软土地层结构抗水板下悬空空间填充装置及其方法”的专利，公开号 CN 119061873 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明提供海相软土地层结构抗水板下悬空空间填充装置，包括结构抗水板及其板下悬空区域，板下悬空区域位于软土层，软土层以下为持力层，所述板下悬空区域搭建若干工作台，工作台与插入软土层和持力层的围护桩连接固定所述结构抗水板上设置终端控制系统监测机器人、若干均匀分布的监测点以及改良回填土制备机、泵送机、出料管；所述工作台上设置油泵、液压伺服电机和三维扫描仪；所述终端控制系统分别与监测机器人、泵送机、油泵、三维扫描仪通信连接。基于上述装置的填充方法，包括如下步骤：S1）围护桩施工；S2）工作台搭建；S3）装置安放；S4）结构抗水板一次顶升；S5）三维扫描；S6）结构抗水板二次顶升；S7）改良回填土回填；S8）板下悬空区域填充；S9）密实度检测；S10）结构抗水板泄压回弹；S11）回收装置。
