本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏宝浦莱半导体有限公司取得一项名为“一种半导体制冷片”的专利，授权公告号CN 222086324 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体制冷片，属于半导体制冷片技术领域。主要包括：半导体制冷片体，该半导体制冷片体具有两组接线柱，所述接线柱上连接有导电线；连接机构，该连接机构用于对防止所述接线柱及所述导电线连接松脱；复位机构，该复位机构用于防止连接机构从所述接线柱及所述导电线上松脱。本申请的一种半导体制冷片，通过第一夹持半环、第一柔性垫、第二夹持半环、第二柔性垫、第一弹簧、定位板及压板的配合使用，使得适用于适于将接线柱及导电线连接紧密，同时避免连接机构从接线柱及导电线上脱落。
