本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州片上光电科技有限公司申请一项名为“一种基于倒装贴片封装的光谱芯片及其制备方法”的专利，公开号 CN 119063845 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，一种基于倒装贴片封装的光谱芯片，包括光谱编码部件和成像模块，所述光谱编码部件包括基底层，位于基底层下方的光谱编码层及位于光谱编码层四周的支撑定位结构，所述成像模块包括光电探测层，所述光电探测层包括分布有探测像元的像元分布区和位于像元分布区四周的边缘区，所述支撑定位结构底部固定在所述边缘区上方。本发明还公开了上述芯片的制备方法。本发明将光谱编码部件和成像模块分开制备，并将光谱编码部件通过支撑定位结构与光电探测层进行连接，避免了将光谱编码部件生产工艺流程集成到成像模块生产工艺流程中所导致的复杂工艺及所导致的巨额成本，提供了一种低成本、广领域、大范围、快速制备光谱芯片的生产工艺。
