本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 申请一项名为“版图结构及形成方法、掩膜版图、芯片的形成方法”的专利，公开号CN 119065195 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种版图结构及形成方法、掩膜版图、芯片的形成方法，其中版图结构包括：功能区，所述功能区具有功能图形；被所述功能区包围的多个监控区，所述监控区具有监控图形；能够有效提升最终形成的芯片的性能。
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金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 申请一项名为“版图结构及形成方法、掩膜版图、芯片的形成方法”的专利，公开号CN 119065195 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种版图结构及形成方法、掩膜版图、芯片的形成方法，其中版图结构包括：功能区，所述功能区具有功能图形；被所述功能区包围的多个监控区，所述监控区具有监控图形；能够有效提升最终形成的芯片的性能。
