本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“解决光罩表面遮光材料析出的方法”的专利，公开号CN 119065196 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种解决光罩表面遮光材料析出的方法，所述方法包括：提供一光罩版，其分为遮光区及透光区，包括透明基板层、形成于所述透明基板层表面的相移层及形成于所述相移层上表面的遮光材料层，其中，所述相移层与所述遮光材料层位于所述遮光区，且所述相移层漏出其侧壁；利用O2表面处理工艺于所述遮光材料层的表面及所述相移层的侧壁形成保护层。通过本发明解决了现有的光罩版易产生遮光材料析出的问题。
