本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，天津久日半导体材料有限公司申请一项名为“一种光刻胶组合物及其应用”的专利，公开号CN 119065202 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种光刻胶组合物及其应用，光刻胶组合物包括如下组分：酚醛树脂、光产酸剂、粘附性增强剂和溶剂；粘附性增强剂包括含有醚键的三聚氰胺树脂和/或羟基吡啶酮。本发明的光刻胶组合物无需使用光敏剂，具有曝光时间短和粘附性强的特点，可以采用g/i‑线和g, h i 宽谱曝光光源形成的涂层具有高分辨率高感光性及优秀的抗刻蚀性能等优点，而且可以采用普通的剥离液进行去胶，剥离能力强；光刻胶组合物具有多种负性光刻胶的优点和特性，同时改善了现有负性光刻胶的不足，使用方便可应用于半导体中。本发明的实施例还提供了光刻胶组合物在半导体中的应用，光刻胶组合物在半导体中的涂层的厚度为3‑10μm。
