本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市宏昌鑫科技有限责任公司取得一项名为“一种电子芯片生产用贴合辅助机构”的专利，授权公告号 CN 222088535 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子芯片生产用贴合辅助机构，包括输送座和定位座，所述定位座的顶部开设有放置槽，所述放置槽底部的四周均开设有导向槽，所述导向槽的内腔固定连接有导向杆，所述导向杆的外表面滑动连接有导向滑块，所述导向滑块的顶部固定连接有夹持板，所述定位座内腔的底部嵌设有电磁铁，所述电磁铁的顶部固定连接有弹簧，所述弹簧的顶部固定连接有铁质活动块，所述铁质活动块的四周和导向滑块的下端之间活动连接有连杆，所述定位座下端的前后两侧均设置有接电块。本实用新型能够实现平稳输送，快速定位，提高了电子芯片的加工精度，同时，实现自动断电，并放弃对电子芯片的夹持定位，方便使用，利于市场推广。
