本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，水兴科技（江苏）有限公司取得一项名为“用于半导体器件封装的模塑装置”的专利，授权公告号 CN 222088534 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了用于半导体器件封装的模塑装置，涉及半导体器件封装技术领域，其包括：上部组件、下部组件，所述上部组件与下部组件之间设置有待封装产品，所述上部组件包括上半模，所述上半模的下部固定连接有定位柱，所述上半模的侧边设置有引导槽，所述上半模的中部固定连接有注入管，所述上半模的下部固定连接有施压框架，所述施压框架的内部设置有让位腔。通过设置的引导槽、引导块、定位柱、配合槽的相互配合，能够在施压框架未接触待封装产品之前将施压框架扶正，然后在定位柱的作用下，保证施压框架的位置准确，从而避免损坏半导体芯片，保证封装的顺利进行，使用方便。
