本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司取得一项名为“种芯片封装设备”的专利，授权公告号 CN 222088537 U，申请日期为 2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装设备，属于芯片封装技术领域，其整体结构较为简单，便于保证对芯片进行封装作业时的工作环境，避免对芯片进行封装作业时工作环境中的灰尘、水分等对芯片电路造成伤害，相较于现有技术，有效降低了其芯片损坏的风险，实用性较好，包括：底座；芯片封装装置主体，芯片封装装置主体固定安装在底座上；防护仓，防护仓可拆卸连接在底座上，其芯片封装装置主体位于防护仓内；风机主体，风机主体固定安装在底座上，其风机主体的输入端连通有连接管，且风机主体的输出端连通有输出管；传输管，传输管通过连接套与防护仓相连通，其传输管的另一端通过连接件与连接管相连通。
