本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“集成电路装置”的专利，授权公告号CN 222088530 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体defect检测技术领域，具体是一种集成电路装置，包括有Loadport平台，所述Loadport平台的上端设置有适配器，适配器前端和适配器尾端均设置在所述Loadport平台的上端，且同侧的所述适配器前端和适配器尾端之间通过多个光罩支撑滑轨进行固定连接，同时所述光罩支撑滑轨的内部嵌套有导轨卡簧。本实用新型的集成电路装置通过设置适配器总成，能够实现AOI一机两用的功能，能够解决AOI机台无法装载光刻版并进行检测作业的问题，从而通过利用AOI机台的检测能力，采用较低的机械制作成本，可以实现一机两用的功能，并达到检查光刻版的目的，进而能够实现制作光刻版装载适配器的低成本总成。
