本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装机”的专利，授权公告号 CN 222088532 U，申请日期为 2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，提出了一种集成电路芯片封装机，其机械化程度较高，且不易导致芯片电路损坏，包括封装机本体、支撑架、驱滑组件、移动板、驱移组件、收集箱和限位组件，支撑架滑动连接在封装机本体上，支撑架上固定连接有支撑板，驱滑组件设置在封装机本体上，用于驱动支撑架进行滑动，移动板滑动连接在支撑板上，移动板上固定安装有吸风机，吸风机上连通有取物管，取物管上固定连接有防尘网，且支撑板上开设有用于取物管进行移动的移动槽，驱移组件设置在支撑板上，用于驱动移动板进行滑动，封装机本体上开设有凹槽，收集箱设置在凹槽内，且收集箱上固定连接有多个隔板，限位组件设置在收集箱上。
