本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，中芯启通微电子（成都）有限公司取得一项名为“一种芯片封装辅助定位装置”的专利，授权公告号 CN 222088544 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供了一种芯片封装辅助定位装置，设置在工作台上，包括：定位框，所述定位框设置在所述工作台的上方，所述定位框与芯片相适应；两个活动组件，两个所述活动组件分别设置在所述定位框的两侧，所述活动组件包括固定板和转动板，所述固定板固定安装在所述工作台上，所述转动板的第一端与所述定位框转动连接，所述转动板的第二端与所述固定板转动连接；电机，所述电机用于控制所述转动板的第二端旋转；以及吸附机构，所述吸附机构设置在所述工作台上、且与所述定位框相适应。本实用新型的目的是提供一种芯片封装辅助定位装置，能够对芯片进行精准定位并且不会对后续的封装作业产生妨碍。
