德州仪器公司申请外围组件互连(PCI)背板连接性芯片上系统专利,提升芯片系统的连接性能

德州仪器公司申请外围组件互连(PCI)背板连接性芯片上系统专利,提升芯片系统的连接性能
2024年12月04日 20:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,德州仪器公司申请一项名为“外围组件互连(PCI)背板连接性芯片上系统”的专利,公开号 CN 119066027 A,申请日期为2019年12月。

专利摘要显示,本公开涉及外围组件互连(PCI)背板连接性芯片上系统(SoC)。一种集成电路(120)包含互连通信总线(130)及耦合到所述互连通信总线(130)的外围组件互连PCI多功能端点MFN‑EP (122、124、126、 1 28) 每PCI MFN EP (122、124、126、128)包含多路复用装置、第一地址转译单元ATU 及至少一个PCI功能电路。每一PCI功能电路包含另一ATU及基地址寄存器BAR。

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