本文源自:金融界
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司申请一项名为“堆栈式图像传感器芯片及其制造方法、电子设备”的专利，公开号CN 119069487 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种堆栈式图像传感器芯片及其制造方法、电子设备，通过在第一晶圆的第一介电层形成第一键合块，同时在相向设置的第二晶圆的第二介电层形成第二键合块，通过将第一键合块和第二键合块连接，实现第一晶圆和第二晶圆的键合连接；由于在第一晶圆像素区对应的第一介电层也设置了第一键合块，因此在提升键合强度的同时，避免因图像传感器芯片的像素区的晶圆表面在磨平工艺中产生损耗导致图像传感器接收光的效果受到影响，进而有效提升堆栈式图像传感器芯片的良率和稳定性。
