本文源自:金融界
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，派德芯能半导体（上海）有限公司申请一项名为“驱动电路及驱动器件”的专利，公开号CN 119070797 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种驱动电路及驱动器件，所述驱动电路包括功率管及调参电阻，其中，所述调参电阻的第二端与功率管的控制端相连，所述调参电阻的第二端与功率管的控制端之间形成有寄生电阻，所述调参电阻与寄生电阻串联设置；所述调参电阻的第一端作为驱动电路的控制端，所述功率管的第一端和第二端分别作为驱动电路的第一端和第二端；所述功率管的控制端和第一端之间形成有第一寄生电容，控制端和第二端之间形成有第二寄生电容，第一端和第二端之间形成有第三寄生电容。本发明中驱动电路能够根据实际情况满足实际应用中对不同驱动参数的需求，从而优化系统性能，避免因重新设计电路而增加的开发周期和成本。
