本文源自:金融界
金融界2024年12月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海裕创达自动化设备有限公司取得一项名为“一种铜片定位贴附设备”的专利，授权公告号 CN 222098187 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及铜片加工技术领域，且公开了一种铜片定位贴附设备，包括贴标装置和调控装置，贴标装置固定安装在护板侧部，贴标装置侧部连接有调控装置，护板侧部连接有传送带，传送带两侧均安装有护板，传送带中部设置有放置槽，传送带一端安装有调节装置，传送带另一端连接有下料板，下料板侧部与护板侧部固定连接，传送带底部固定安装有电机，通过电机的带动，使得传送带进行转动，当需要对铜片所贴附的东西进行更换时，可通过对调控装置的设置，对其进行更换，通过放置槽与防治板的设置，使得在铜片进行加工时，可通过放置槽内部结构的配合，使得其可自己对铜片进行定位，尽可能的确保在对铜片进行加工时，对铜片位置确定的精准性。
