本文源自:金融界
金融界2024年12月6日消息，国家知识产权局信息显示，北京天正通表面工程技术有限公司取得一项名为“一种带辅助阳极的挂具”的专利，授权公告号 CN 222100189 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带辅助阳极的挂具，具体涉及电镀工艺领域，包括外壳，所述外壳底部设置有电镀液，所述外壳顶部固定设置有伸缩机构，所述伸缩机构底部伸缩端伸入外壳内部并固定连接有固定铜杆，所述固定铜杆外侧活动套设有挂钩，通过设置铜框架和阳极铜排以及辅助阳极棒，在需要对套筒类的工件进行电镀时，先通过上弹簧钩和下弹簧钩将工件固定，以及在外壳底部填充电镀液，随后将铜框架与电源负极连接，再将阳极铜排与电源正极连接，紧接着开启伸缩机构使得铜框架带着工件进入到电镀液中，当电镀液进入到工件内部时，由于辅助阳极棒的存在，使得工件的电镀工作更加的全面且快捷，避免了筒内镀不上或者镀层不均匀的问题出现。
