本文源自:金融界
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”的专利，公开号 CN 119077606 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备，承载头包括：承载头主体；保持环，保持环设置至承载头主体朝向晶圆的一侧，并能够将晶圆限位在其中部位置，保持环开设有沿着其轴向贯通的安装孔；防滑片机构，防滑片机构至少部分位于安装孔内，防滑片机构的防滑片主体包括轴向延伸的杆件和设置在杆件的朝向抛光单元的一端的防滑组件，杆件位于安装孔内，并能够在第一位置和第二位置之间往复运动，防滑组件阻挡晶圆。本申请实施例提供一种用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备，能够避免晶圆由承载头和抛光单元之间滑出。
