本文源自:金融界
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，无锡方大环保科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆用抛光设备”的专利，公开号CN 119077586 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆用抛光设备，包括机架、抛光装置和晶圆固定装置；机架上端设有抛光装置；机架的右侧设有第一旋转运动驱动组件；第一旋转运动驱动组件的输出端和晶圆固定板连接；晶圆固定板上开设有若干个晶圆通孔；晶圆通孔内匹配嵌入设有半导体晶圆若干个半导体晶圆的上端、下端分别设有吸附总板；吸附总板和半导体晶圆相贴的端面上对应于若干个晶圆通孔的位置嵌入固定设有静电吸盘；半导体晶圆被其上端或下端静电吸盘吸附；上端或下端吸附总板的右侧末端均和第二旋转运动驱动组件的输出端固定连接；第二旋转运动驱动组件和晶圆固定板固定连接。本发明提供的半导体晶圆用抛光设备，可对多个半导体晶圆同时实现连续高效双面抛光。
