本文源自:金融界
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，成都赋仁生物科技有限公司申请一项名为“复合树脂基底的单分子阵列芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 119080402 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及单分子免疫检测芯片领域，具体公开了一种复合树脂基底的单分子阵列芯片的制备方法，包括如下步骤：S1、对玻璃基片进行预处理，得到预处理基片；S2、将复合树脂基底材料加热至熔化，并维持温度以使复合树脂基底材料保持在熔化状态，得到熔化树脂；S3、将熔化树脂均匀涂布到预处理基片的表面，涂层厚度为30～75μm，得到涂布基片；S4、将纳米压印模具压合在涂布基片的涂层表面，待冷却至25℃以下后，移开纳米压印模具，得到压印基片其优点是能够在保证高灵敏度检测的前提下降低单分子阵列芯片的制造成本并提高芯片灵活性。
