本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德瑞斯电子科技有限公司取得一项名为“一种新型 CPU 散热器”的专利，授权公告号 CN 222105917 U，申请日期为 2023 年 11 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种新型 CPU 散热器，包括：左鳍片组，包括底座和设置在底座内部的热管；右鳍片组，包括底座和设置在底座内部的热管，所述底座下表面与 CPU 贴合；和扣具组件，包括背板、左扣具片、右扣具片和设置在底座凹槽上的支架，且凹槽上设置有定位孔，扣具组件通过支架与底座锁接固定在底座凹槽上。本实用新型用了双塔散热器结构，双塔散热器的单只热管两个导热管都位于同一鳍片模组上，利用热管弯折特点，尽可能的减少弯折 R 角与次数，并且热管排列于风扇风量最佳效能面积区间，不仅提高散热效果还提高主板安装兼容性，且不挡内存光效，同时安装采用扣具组件安装，安装便捷且牢固。
