本文源自:金融界
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，无锡明祥电子有限公司取得一项名为“一种晶圆键合电性能测试治具”的专利，授权公告号CN 222106604 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆键合电性能测试治具，包括测试治具本体，所述测试治具本体的上表面固定连接有底座，底座的顶部滑动连接有放置板，放置板的两侧外壁均滑动连接有限位架，限位架之间固定连接有两个连接架，所述放置板的内部开设有避位槽，避位槽内滑动连接有U型架，且U型架穿过连接架，所述U型架的两端均固定连接有固定块。本实用新型不仅能够使键合后的晶圆的位置得到调节，方便后续测试治具本体对其进行检测，提高了装置的定位效果，同时能够通过楔型块与转把的配合使用，使放置板的位置得到固定，提高了装置的固定效果，还能够通过辅助固定机构进一步使放置板的位置更加的稳定。
