本文源自:金融界
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，无锡明祥电子有限公司取得一项名为“一种芯片塑封冷却固化结构”的专利，授权公告号CN 222106608 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片塑封冷却固化结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有第一模具，第一模具内位于底部的位置设有加热丝，所述底板的上表面固定连接有支架，支架的顶部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆伸缩部的一端固定连接有第二模具，且第二模具与第一模具卡接，所述第二模具的上表面开设有两个安装孔，其中一个所述安装孔内固定连接有固定管，另一个所述安装孔内固定连接有出风管。本实用新型不仅能够调整芯片整体的温度，防止芯片在塑封的过程中发生翘曲，提高了芯片的质量，而且能够对芯片进行快速的冷却固化，提高了对芯片塑封的效率，还能够防止灰尘通过出风管进入到第一模具内，提高了芯片塑封的效果。
