本文源自:金融界
金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州微控节能科技有限公司申请一项名为“一种钽材料微通道换热器及其制作方法”的专利，公开号 CN 119085394 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供的一种钽材料微通道换热器及其制作方法，属于焊接技术领域，一种钽材料微通道换热器包括：换热结构，材质为钽材料；所述换热结构包括第一换热板和第二换热板；所述第一换热板具有若干个，所述第一换热板上设置有若干第一凸起，若干所述第一凸起均匀分布，相邻所述第一凸起之间形成第一流道；所述第二换热板的数量与所述第一换热板的数量对应设置，所述第二换热板与所述第一换热板焊接连接；所述第二换热板上设置有若干第二凸起，相邻所述第二凸起之间形成第二流道。本发明中通过使用钽材料的换热结构，使换热器的耐腐蚀性增加，并且增加换热器的使用寿命。
