本文源自:金融界
金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“晶圆电镜扫描图像轮廓的提取方法及系统”的专利，公开号CN 119090907 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镜扫描图像轮廓的提取方法及系统，属于半导体领域。该晶圆电镜扫描图像轮廓的提取方法包括获取晶圆原始扫描图像，并对原始扫描图像进行预处理，获取目标图像。将目标图像进行边缘检测，获取二进制图像。从二进制图像中抽取轮廓，并对抽取的轮廓做筛选和补全处理得到二进制图像轮廓对二进制图像轮廓进行筛选处理，并输出晶圆图像轮廓，将晶圆图像轮廓叠加至原始扫描图像中，以进行图形化显示。本发明通过首先读取晶圆电镜扫描原始图像，对其进行预处理等步骤后，最后输出晶圆图像轮廓，并将其叠加到原始晶圆电镜扫描图像中图形化显示，能够快速、准确地获得其二进制图像轮廓信息。
