本文源自:金融界
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于制造用于半导体模块的密封件的方法以及用于半导体模块的壳体”的专利，公开号CN 119092418 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种用于制造用于半导体模块的密封件的方法包括将第一材料施加到第一表面，所述第一材料包括基质材料和粘合促进剂，其中基质材料被配置为当加热到限定温度达限定的时间段时固化，并且其中粘合促进剂被配置为当加热到高于限定温度的温度和/或持续的时间段长于限定的时间段时被活化，以及将第一材料加热到限定温度达限定的时间段，使得基质材料固化并且粘合促进剂保持非活性，从而形成预密封件。
