本文源自:金融界
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种晶圆承片台的水平调整机构及半导体设备”的专利，公开号 CN 119092457 A，申请日期为 2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆承片台的水平调整机构及半导体设备，其中晶圆承片台的水平调整机构包括多个沿晶圆承片台周向相间隔设置的调整组件，调整组件用于调节晶圆承片台的高度；调整组件包括调平块、调平基座、传动件及驱动机构，驱动机构安装于调平基座上，驱动机构能够驱动传动件带动推动部向下运动，以使推动部推动调平块向靠近晶圆承片台的方向运动。本发明通过驱动机构驱动传动件向下运动以推动调平块向靠近晶圆承片台的方向移动，将竖直运动转化为水平运动，能够在半导体设备已经安装完成后进行晶圆的承片台水平度的调节，并且满足实际使用过程中对水平度的需求，以及克服了安装维护空间不足的缺点。
