天马申请转移基板相关专利,简化转移工艺流程

天马申请转移基板相关专利,简化转移工艺流程
2024年12月10日 10:37 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司申请一项名为“一种转移基板及其制备方法、发光元件的转移方法”的专利,公开号 CN 119092454 A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明公开了一种转移基板及其制备方法、发光元件的转移方法。转移基板包括衬底基板,衬底基板包括多个第一区;多个挡坝结构,位于衬底基板的一侧,挡坝结构环绕第一区形成容纳槽挡坝结构包括至少一个导流开口,导流开口与容纳槽连通;多个粘结结构,位于衬底基板的一侧,粘结结构位于容纳槽内,粘结结构用于固定发光元件。本发明中,利用挡坝结构可对粘结结构进行限位,使粘结结构形成于第一区,使得粘结结构与发光元件对应设置,从而简化转移工艺流程,节省成本,避免刻蚀残留以及刻蚀不均的问题;另外可实现对粘结结构高度的控制,使得不同粘结结构的高度趋于一致,提升粘结结构高度的均一性,提升发光元件的转移效果。

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