本文源自:金融界
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构及制作方法”的专利，公开号 CN 119092417 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装结构及制作方法，包括以下步骤：提供封装基板，封装基板的上表面焊接有功能芯片；提供辅助晶片，将辅助晶片贴附于功能芯片的上表面预设位置，辅助晶片的尺寸小于功能芯片的尺寸；于功能芯片的上表面形成散热胶，散热胶覆盖辅助晶片提供散热盖将散热盖放置于散热胶上散热盖的顶部和散热胶接触，散热盖的侧壁部位于功能芯片的侧壁外围；将散热盖压合至辅助晶片的上表面，其中，散热盖的顶部和辅助晶片的上表面接触。本发明中散热盖的顶部和辅助晶片的上表面接触，通过辅助晶片的厚度控制散热胶的厚度，使得散热胶的厚度能够精准的控制在合格范围内，提高半导体封装结构的散热效果，降低芯片结温失效的风险。
