隆达电子申请具有微型集成电路的晶圆专利，实现提升晶圆性能_

本文源自:金融界

金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“具有微型集成电路的晶圆”的专利，公开号 CN 119092618 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明公开一种具有微型集成电路的晶圆，包含透明基板以及多个微型元件。微型元件分别通过多个透明粘着层固定至透明基板上。每个微型元件包含接合垫以及蚀刻停止层，接合垫与所述透明粘着层直接接触，蚀刻停止层位于所述微型元件相对于接合垫的另一侧。