本文源自:金融界
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种LED芯片及其制作方法”的专利，公开号CN 119092614 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，一种LED 芯
片及其制作方法，LED芯片的第二型半导体层包
括正对第二电极的第一
区域和剩余的第二区
域；电流阻挡保护层组
包括阻挡层和保护层；
阻挡层位于第一区域；保护层至少覆盖第二区域，并导通透明
导电层和第二型半导体层；透明导电层仅层叠于第二区域的保
护层上，第二电极通过透明导电层和/或保护层与第二型半导
体层导通。电流阻挡保护层组，将第二型半导体层全部覆盖，避
免制作透明导电层时等离子体轰击到第二型半导体层产生缺
陷。电流阻挡保护层组通过分区域设置阻挡层和保护层使得电
流阻挡保护层组既能保护第二型半导体层，又能阻挡电流。
