本文源自:金融界
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司申请一项名为“连接器焊盘结构”的专利，公开号CN 119093047 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种连接器焊盘结构，应用在TYPE‑C连接器的焊接上，包括：基板；固定焊盘区域，设置在所述基板上，所述固定焊盘区域设置有两个，且两个所述固定焊盘区域均在所述基板的同一对角线上设置，且两个所述固定焊盘区域之间不相重合；辅助焊盘区域，设置在所述基板上，且位于两个所述固定焊盘区域之间。通过这样的方式，以解决背景技术中存在的不足，提高工作效率。
