本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，地球山（苏州）微电子科技有限公司申请一项名为“一种发声单元的制作方法和发声单元”的专利，公开号 CN 119094968 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种发声单元的制作方法和发声单元，涉及数字式扬声器技术领域，以解决在去除牺牲层的过程中，位于相邻两个发声单元之间的绝缘层易被去除，导致相邻两个发声单元的腔体连通，影响发声单元正常工作的问题。该发声单元的制作方法包括：提供层叠分布的半导体基底、第一绝缘层和电极层，开设贯穿电极层的通孔；在电极层和通孔内形成具有停止槽的牺牲层；在牺牲层上和停止槽内形成振膜和悬臂梁；在半导体基底内开设空腔；去除部分第一绝缘层，使半导体基底和电极层之间形成凹槽；在凹槽内且在第一绝缘层中朝向空腔的外侧壁处形成保护层；去除位于停止槽内的牺牲层，使振膜与通孔相对设置；保护层用于保护去除牺牲层时第一绝缘层不被去除。
