本文源自:金融界
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，欣兴电子股份有限公司申请一项名为“电路板结构及其制作方法”的专利，公开号CN 119095253 A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括核心层、至少一电镀金属层、至少一介电层及至少一导电金属层。核心层包括至少一介电部与至少一金属部。电镀金属层配置于核心层的第一表面与第二表面至少其中一者上，暴露出第一表面与第二表面至少其中一者的一部分且至少连接至少一金属部。介电层配置于核心层的第一表面与第二表面至少其中一者上及电镀金属层上。介电层具有暴露出部分电镀金属层的至少一开口。导电金属层配置于介电层的开口内，且对应连接电镀金属层。本发明的电路板结构及其制作方法，可免除使用耗时的机械加工来制作线路且可快速的增加铜厚以承载大电流。
