本文源自:金融界
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，北京亿华通科技股份有限公司取得一项名为“多孔催化剂气体扩散电极”的专利，授权公告号CN 222119405 U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种多孔催化剂气体扩散电极，属于水电解技术领域，电极包括：阳极扩散层，作为电极的基底；异质结或合金形成的多孔结构，位于阳极扩散层上。本实用新型采用磁控溅射的方法制备多孔催化剂气体扩散电极，催化剂不会轻易的从质子交换膜上脱落，提高了催化剂的活性，进而提高膜电极的活性。
