本文源自:金融界
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，江苏玺泽祥智能科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片封装的多工位点胶机”的专利，公开号 CN 119098345 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明涉及点胶机技术领域，具体为一种用于芯片封装的多工位点胶机，所述工作台的顶部设置有芯片固定组件，所述芯片固定组件包括点胶架，所述点胶架活动连接在工作台的顶部。该用于芯片封装的多工位点胶机，在进行使用时，首先将所需进行点胶封装的芯片通过芯片固定组件进行固定，将所需封装的芯片竖直地插入滑槽中，通过两个限制架对芯片进行限位处理，同时在插入滑槽的过程中，固定弹簧和夹持板能够对芯片底部进行固定，同时通过限位 L 形架和铰接档杆将芯片进行二次固定，分割成上半区域和下半区域进行点胶处理，更加精准，有效地避免了在进行涂胶的过程中，芯片跑偏，从而产生胶水无法准确涂覆在预定位置，影响点胶的精度和质量的问题出现。
