本文源自:金融界
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州今实精密科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体精密零件生产的加工方法”的专利，公开号 CN 119098674 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于半导体精密零件生产的加工方法，属于半导体零件加工技术领域。底座控制运输组件将装载有第一零件的安装板，并沿预设方向运输和定位，通过上料组件将第二零件安装到安装板上；定位器通过双向推动的校准推杆将安装板上的第一零件和第二零件的焊点对齐，完成定位和初步固定；通过底座控制运输组件将完成定位的安装板运输至焊接室内，通过高频激光对第一零件和第二零件进行焊接加工；最后，安装板与加工完成的第一零件和第二零件从焊接室内运出。本发明提供一种用于半导体精密零件生产的加工方法，用于解决使用工作台对精密零件的组装和加工，存在上料和安装过程过于繁琐，不够便捷的技术问题。
