本文源自:金融界
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，君原电子科技（海宁）有限公司申请一项名为“一种用于制备大尺寸高精度陶瓷抛光盘装放装置及方法”的专利，公开号CN 119099020 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于制备大尺寸高精度陶瓷抛光盘装放装置及方法，属于静电卡盘技术领域，所述装放装置包括圆盘形的承烧板，所述承烧板上设有圆盘形的垫板，圆盘形所述垫板的直径小于圆盘形所述承烧板的直径，所述垫板与所述承烧板之间均匀铺满若干第一球体，任意一个所述第一球体与相邻的其他所述第一球体具有一定间隙，所述第一球体为空心球体，所述垫板的上方均匀铺满若干第二球体，任意一个所述第二球体与相邻的其他所述第二球体具有一定间隙，所述第二球体为空心球体，若干所述第二球体上用于放置待烧结的圆盘形陶瓷盘，待烧结的所述圆盘形陶瓷盘的直径小于所述垫板的直径。
