本文源自:金融界AI电报
金融界12月11日消息，华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，持续加大研发投入，努力拓展市场，服务好客户，积极配合国内封测厂家抓住国产化替代机遇，目标早日实现国产化替代。而先进封装主要包括 QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式。此外，环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关，公司产品——电子胶黏剂可用于PCB板级组装，常规产品和无硫EMC可用于汽车电子封装。至于MCM封装，公司大部分有对应产品，研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。尽管当前公司的MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料处于技术研发阶段，尚没有产品。
