本文源自:金融界
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，福建省南平市三金电子有限公司取得一项名为“一种电子封装金属盖板生产过程中的烘干料盘”的专利，授权公告号CN 222123903 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子封装金属盖板生产过程中的烘干料盘，包括装载盘和隔离网，所述装载盘包括盘底、位于所述盘底周围向上立起的盘身、以及所述盘身向外翻折形成的盘沿，所述隔离网铺盖于所述装载盘上，所述隔离网的四周通过数颗铆钉与所述装载盘的所述盘沿固定。本实用新型电子封装金属盖板生产过程中的烘干料盘，铺置于所述隔离网上的电子封装金属盖板产品与所述盘底间具有间隙，非贴触，电子封装金属盖板产品上下两侧气体流动性大，利于水分蒸发，大大提高烘干速率的同时，还可有效避免水渍印记、色块污染等外观质量问题；另电子封装金属盖板产品两侧的气压相一致，不存在压差，烘干后的电子封装金属盖板产品不易粘附，易倒出。
