本文源自:金融界
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，华润微电子控股有限公司申请一项名为“一种MEMS器件及其制备方法、电子装置”的专利，公开号CN 119100326 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种MEMS器件及其制备方法和电子装置，所述MEMS器件包括：基底，所述基底具有背腔；敏感层，悬空设置在所述背腔上，并且边缘搭接在所述基底上；牺牲层，设置在所述敏感层上，并且所述牺牲层中形成有空腔，所述空腔露出所述敏感层的部分区域，所述空腔至少部分地和所述背腔相对；背极板，悬空设置在所述空腔上，且边缘搭接在所述牺牲层上，其中，所述背极板中设置有贯穿所述背极板的多个释放孔，多个所述释放孔和所述空腔连通，所述多个释放孔位于所述背极板的第一表面上的开口的总面积占所述第一表面的面积的10-40％从而提高MEMS器件应用时的电容变化，并提高了ASIC识别阈值。
