本文源自:金融界
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，浙江昕微电子科技有限公司取得一项名为“一种用于晶圆缺陷检测的晶圆连续检测结构”的专利，授权公告号CN 222125129 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于晶圆缺陷检测的晶圆连续检测结构，其包括传输架，所述传输架的顶部设置有安装架，所述安装架的顶部设置有升降组件，所述升降组件的顶部栓接有转动组件，所述传输架的顶部设置有检测架，所述检测架的顶部设置有视觉检测仪，所述检测架的顶部设置有灯光照射组件，解决了现有的简易晶圆连续检测结构大多未设置自动上下料结构，需要工作人员手动上料进行检测工作，检测效率有限，较为耗费人力，并且简易晶圆连续检测结构通常为开放式设计容易导致灰尘附着在检测结构的表面容易影响检测结构的检测精度，而部分连续检测结构的造价成本较高，不便于工厂进行普及使用，不便于使用者使用的问题。
