本文源自:金融界
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晶度半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆边缘不镀金选择性透光掩膜设备”的专利，授权公告号 CN 222125615 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及掩膜设备技术领域，且公开了晶圆边缘不镀金选择性透光掩膜设备，包括掩膜组件，包括掩膜板框，所述掩膜板框内腔的底部固定安装有支撑架，所述支撑架的顶部可拆卸安装有掩膜网，所述掩膜网前侧和后侧的两侧均固定安装有连接环，所述掩膜板框内腔底部两侧的前侧和后侧均固定安装有支撑杆，所述支撑杆的表面滑动安装有固定环，所述支撑杆表面的底部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与固定环的底部固定连接。本实用新型所达到的有益效果是：通过掩膜组件的设计，从而对晶圆边缘不需要镀金的区域进行掩膜处理，通过限位组件的设计，从而可以对掩膜网进行快速的安装和拆卸，当需要对掩膜网进行更换时更加的方便。
