本文源自:金融界
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，成都国盛科技有限公司取得一项名为“一种电阻带基片装配结构”的专利，授权公告号 CN 222126161 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电阻带基片装配结构技术领域，尤其涉及一种电阻带基片装配结构。其技术方案包括：电镀箱，还包括：固定安装于电镀箱上的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩轴上固定安装有安装板，转动机构和混合机构，所述转动机构与混合机构均固定安装于安装板上，所述转动机构带动固定机构进行旋转所述混合机构带动电镀液进行循环流动。本实用新型通过转动机构带动基片进行转动，通过旋转，基片的不同部位可以更均匀地接触到电镀液，从而有助于形成均匀的涂层，通过混合机构将电镀液输送到基片上，并将与基片接触后的电镀液从基片附近抽离，提高的电镀效率，帮助电镀液中的金属离子更均匀地分布。
